電(diàn)子包(bāo)封(fēng)料的(de)制備工藝​

   電(diàn)子包(bāo)封(fēng)料的(de)制備是(shì)一(yī)个将多(duō)種(zhǒng)原料轉(zhuǎn)化(huà)为(wèi)高(gāo)性能(néng)功能(néng)性材料的(de)複雜过(guò)程，目前(qián)主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为(wèi)傳統制備工藝和(hé)新(xīn)型制備工藝。​

   傳統制備工藝中(zhōng)，混合是(shì)關(guān)键的(de)第一(yī)步。以环(huán)氧樹(shù)脂基包(bāo)封(fēng)料为(wèi)例，需将环(huán)氧樹(shù)脂、固化(huà)劑、填料和(hé)添加劑按精确比例置于(yú)攪拌容器內(nèi)，通(tòng)常填料占比可(kě)达(dá) 50% - 80%，以實(shí)現(xiàn)特(tè)定(dìng)的(de)性能(néng)优化(huà)。攪拌过(guò)程需嚴格控制轉(zhuǎn)速與(yǔ)时(shí)间，一(yī)般轉(zhuǎn)速在(zài) 200 - 500 轉(zhuǎn) / 分(fēn)鐘(zhōng)，持(chí)續攪拌 1 - 2 小时(shí)，确保各(gè)成(chéng)分(fēn)均勻分(fēn)散(sàn)。随後(hòu)進(jìn)入(rù)脱泡环(huán)节(jié)，通(tòng)过(guò)真(zhēn)空(kōng)脱泡機(jī)在(zài) - 0.08MPa 至 - 0.1MPa 的(de)真(zhēn)空(kōng)度(dù)下(xià)處(chù)理 30 - 60 分(fēn)鐘(zhōng)，去(qù)除混合物(wù)中(zhōng)的(de)气(qì)泡，避免气(qì)泡残留影響包(bāo)封(fēng)料的(de)電(diàn)气(qì)絕緣和(hé)機(jī)械性能(néng)。脱泡完成(chéng)後(hòu)，可(kě)根(gēn)據(jù)需求進(jìn)行灌裝(zhuāng)或(huò)模壓成(chéng)型，制備出(chū)成(chéng)品包(bāo)封(fēng)料。​

   随着材料科學(xué)與(yǔ)制造技術(shù)的(de)進(jìn)步，新(xīn)型制備工藝不(bù)斷湧現(xiàn)。納米(mǐ)複合技術(shù)便是(shì)其(qí)中(zhōng)備受關(guān)注的(de)方(fāng)向(xiàng)，該技術(shù)将納米(mǐ)級填料，如納米(mǐ)氧化(huà)鋁(lǚ)、納米(mǐ)二(èr)氧化(huà)矽等添加到(dào)包(bāo)封(fēng)料基體(tǐ)中(zhōng)。納米(mǐ)填料由于(yú)具有(yǒu)极(jí)大(dà)的(de)比表(biǎo)面(miàn)積和(hé)特(tè)殊的(de)量子效應(yìng)，能(néng)夠顯著提(tí)升(shēng)包(bāo)封(fēng)料的(de)综合性能(néng)。例如，在(zài)环(huán)氧樹(shù)脂包(bāo)封(fēng)料中(zhōng)加入(rù) 3% - 5% 的(de)納米(mǐ)氧化(huà)鋁(lǚ)，可(kě)使材料的(de)導热(rè)系(xì)數提(tí)升(shēng) 30% - 50%，同(tóng)时(shí)還(huán)能(néng)增強(qiáng)其(qí)機(jī)械強(qiáng)度(dù)和(hé)耐老(lǎo)化(huà)性能(néng)。在(zài)制備过(guò)程中(zhōng)，需要(yào)采用(yòng)超聲波分(fēn)散(sàn)、高(gāo)速剪切(qiè)等特(tè)殊分(fēn)散(sàn)手(shǒu)段(duàn)，确保納米(mǐ)填料在(zài)基體(tǐ)中(zhōng)均勻分(fēn)散(sàn)，避免团(tuán)聚現(xiàn)象(xiàng)。​

   3D 打(dǎ)印(yìn)技術(shù)應(yìng)用(yòng)于(yú)電(diàn)子包(bāo)封(fēng)料制備，为(wèi)封(fēng)裝(zhuāng)領域带(dài)来(lái)了(le)全(quán)新(xīn)的(de)變(biàn)革(gé)。通(tòng)过(guò)将電(diàn)子包(bāo)封(fēng)料制成(chéng)具有(yǒu)合适流變(biàn)性能(néng)的(de)打(dǎ)印(yìn)材料，利用(yòng)數字(zì)模型，3D 打(dǎ)印(yìn)機(jī)能(néng)夠按照預設的(de)軌迹逐层(céng)堆(duī)積材料，實(shí)現(xiàn)个性化(huà)、定(dìng)制化(huà)的(de)封(fēng)裝(zhuāng)。对(duì)于(yú)形狀複雜或(huò)有(yǒu)特(tè)殊功能(néng)需求的(de)電(diàn)子元(yuán)件(jiàn)，3D 打(dǎ)印(yìn)技術(shù)可(kě)精确控制包(bāo)封(fēng)料的(de)分(fēn)布(bù)，在(zài)關(guān)键部(bù)位(wèi)增加材料厚度(dù)以增強(qiáng)保護，同(tóng)时(shí)減少(shǎo)非(fēi)必要(yào)區(qū)域的(de)材料使用(yòng)，降低(dī)成(chéng)本(běn)和(hé)重(zhòng)量。此(cǐ)外(wài)，3D 打(dǎ)印(yìn)還(huán)能(néng)實(shí)現(xiàn)多(duō)種(zhǒng)材料的(de)複合打(dǎ)印(yìn)，将具有(yǒu)不(bù)同(tóng)性能(néng)的(de)包(bāo)封(fēng)料組合使用(yòng)，滿足電(diàn)子元(yuán)件(jiàn)多(duō)樣(yàng)化(huà)的(de)性能(néng)要(yào)求。