電(diàn)子包(bāo)封(fēng)料的(de)干(gàn)貨分(fēn)享

你知道(dào)電(diàn)子包(bāo)封(fēng)料嗎，接下(xià)来(lái)給(gěi)大(dà)家(jiā)介紹幾(jǐ)種(zhǒng)電(diàn)子包(bāo)封(fēng)料，感(gǎn)興趣的(de)小夥伴，赶快(kuài)搬好(hǎo)小闆凳，开始(shǐ)听(tīng)課樓。

1.粘結材料是(shì)将芯片(piàn)與(yǔ)承载(zài)體(tǐ)連(lián)接的(de)材料，以起(qǐ)到(dào)固定(dìng)芯片(piàn)的(de)作(zuò)用(yòng)（因为(wèi)處(chù)于(yú)芯片(piàn)和(hé)基闆之(zhī)间，未在(zài)图(tú)1中(zhōng)顯示出(chū)来(lái)）。一(yī)般應(yìng)具有(yǒu)物(wù)理、化(huà)學(xué)性能(néng)穩定(dìng)，導電(diàn)導热(rè)性強(qiáng)，低(dī)固化(huà)温(wēn)度(dù)等要(yào)求。根(gēn)據(jù)贴裝(zhuāng)方(fāng)式的(de)不(bù)同(tóng)，常用(yòng)的(de)粘結材料有(yǒu)银(yín)漿、低(dī)熔點(diǎn)玻璃、導電(diàn)胶、环(huán)氧樹(shù)脂、金(jīn)属-矽共(gòng)晶體(tǐ)（此(cǐ)时(shí)是(shì)由于(yú)采用(yòng)共(gòng)晶焊接的(de)方(fāng)式，金(jīn)属與(yǔ)Si芯片(piàn)之(zhī)间發(fà)生(shēng)原子擴散(sàn)形成(chéng)金(jīn)属-矽共(gòng)晶體(tǐ)）。

2.键合線(xiàn)常用(yòng)来(lái)連(lián)接芯片(piàn)焊點(diǎn)和(hé)引線(xiàn)框架或(huò)基闆，以實(shí)現(xiàn)芯片(piàn)和(hé)外(wài)電(diàn)路(lù)的(de)電(diàn)气(qì)連(lián)接。键合線(xiàn)一(yī)般應(yìng)具備良好(hǎo)的(de)導電(diàn)、導热(rè)性，且(qiě)與(yǔ)芯片(piàn)之(zhī)间焊接性良好(hǎo)。常用(yòng)的(de)键合線(xiàn)为(wèi)金(jīn)線(xiàn)、铜(tóng)線(xiàn)或(huò)鋁(lǚ)線(xiàn)。

3.散(sàn)热(rè)片(piàn)，又稱热(rè)沉闆，其(qí)主(zhǔ)要(yào)作(zuò)用(yòng)是(shì)将封(fēng)裝(zhuāng)體(tǐ)內(nèi)部(bù)産生(shēng)的(de)热(rè)量散(sàn)發(fà)至环(huán)境中(zhōng)的(de)作(zuò)用(yòng)。當芯片(piàn)采用(yòng)倒扣(kòu)焊的(de)键合方(fāng)式时(shí)，散(sàn)热(rè)片(piàn)通(tòng)常位(wèi)于(yú)芯片(piàn)的(de)背面(miàn)，常用(yòng)的(de)散(sàn)热(rè)片(piàn)材料为(wèi)鋁(lǚ)或(huò)铜(tóng)。

以上(shàng)就(jiù)是(shì)電(diàn)子包(bāo)封(fēng)料的(de)相關(guān)內(nèi)容。