電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)材料的(de)要(yào)求是(shì)什(shén)麼(me)

什(shén)麼(me)是(shì)電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)材料呢，簡單来(lái)说(shuō)，電(diàn)路(lù)芯片(piàn)想(xiǎng)要(yào)正(zhèng)常工作(zuò)不(bù)受外(wài)界影響，就(jiù)需要(yào)将其(qí)包(bāo)裝(zhuāng)起(qǐ)来(lái)，而(ér)我(wǒ)们(men)所(suǒ)说(shuō)的(de)電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)材料就(jiù)是(shì)将電(diàn)路(lù)芯片(piàn)進(jìn)行包(bāo)裝(zhuāng)，進(jìn)而(ér)保護電(diàn)路(lù)芯片(piàn)，以免其(qí)受到(dào)外(wài)界环(huán)境的(de)包(bāo)裝(zhuāng)；電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)材料則是(shì)指用(yòng)于(yú)承载(zài)電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn)极(jí)其(qí)相互聯線(xiàn)，起(qǐ)到(dào)機(jī)械支撐，密封(fēng)环(huán)境保護，信(xìn)号(hào)傳遞，散(sàn)热(rè)和(hé)屏蔽等作(zuò)用(yòng)的(de)基本(běn)材料。

那(nà)麼(me)我(wǒ)们(men)对(duì)于(yú)好(hǎo)的(de)電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)材料材料的(de)要(yào)求是(shì)什(shén)麼(me)呢？

（1）良好(hǎo)的(de)气(qì)密性：保證電(diàn)子器件(jiàn)不(bù)受外(wài)界干(gàn)擾，为(wèi)半導體(tǐ)材料提(tí)供良好(hǎo)的(de)工作(zuò)环(huán)境；

（2）高(gāo)的(de)導热(rè)系(xì)數：新(xīn)型電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn)的(de)散(sàn)热(rè)量要(yào)求新(xīn)时(shí)代(dài)的(de)電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)材料具有(yǒu)超高(gāo)導热(rè)系(xì)數才能(néng)滿足其(qí)散(sàn)热(rè)需要(yào)；

（3）與(yǔ)半導體(tǐ)材料相匹(pǐ)配的(de)热(rè)膨脹系(xì)數（CTE）；

（4）高(gāo)的(de)強(qiáng)度(dù)和(hé)刚度(dù)：能(néng)夠为(wèi)電(diàn)子元(yuán)件(jiàn)提(tí)供良好(hǎo)的(de)機(jī)械支撐與(yǔ)保護；

（5）良好(hǎo)的(de)加工成(chéng)型和(hé)焊接性能(néng)：可(kě)加工成(chéng)各(gè)種(zhǒng)複雜的(de)形狀，並(bìng)便于(yú)封(fēng)裝(zhuāng)；

（6）低(dī)密度(dù)：滿足新(xīn)型電(diàn)子器件(jiàn)輕(qīng)質(zhì)化(huà)的(de)需求，使其(qí)能(néng)夠應(yìng)用(yòng)于(yú)航天(tiān)航空(kōng)等領域；

（7）性能(néng)可(kě)靠，成(chéng)本(běn)低(dī)廉：可(kě)以拓展電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)材料的(de)應(yìng)用(yòng)範圍，使其(qí)廣泛化(huà)和(hé)民(mín)用(yòng)化(huà)。